if هناك مشكلة في لوحة pcb ، وسوف تزيد من صعوبة pcba solderingprocess ، والتي قد تؤدي في النهاية إلى عيوب لحام ، ولوحات غير مؤهلة ، وما إلى ذلك ، لضمان الانتهاء السلس للعملية الخاصة وتسهيلها عملية اللحام PCBA ، يجب أن تلبي لوحة PCB متطلبات التصنيع من حيث الحجم ومسافة الوسادة. 

يجب أن يكون NPCB

5mm.  

upward انحناء:

0.5mm ، pcb تشوه: ارتفاع تشوه ÷ طول diagonal>0. 25. المادة: الذهب<plated ، القصدير>plated ، النحاس والبلاتين ؛

mark متطلبات السطح: السطح مسطح ، ناعم ، غير محدد ، وخالي من الأوساخ ؛mark المتطلبات المحيطة: لا ينبغي أن تكون هناك عقبات مثل هذه كزيت أخضر يختلف بوضوح عن لون العلامة داخل 1 مم من المنطقة المحيطة ؛

mark الموضع: 3 مم أو أكثر من حافة اللوحة ، ولا توجد علامات مثل VIAs ونقاط الاختبار وما إلى ذلك داخل 5 مم.<<<

5 S من مكونات SMD. إذا كان هناك ثقب من خلال ، فسوف يتدفق معجون اللحام إلى الفتحة ، مما يتسبب في انخفاض القصدير في الجهاز ، أو يتدفق القصدير إلى الجانب الآخر ، مما يتسبب في أن يكون سطح اللوحة غير متساوي ولا يمكن طباعة معجون اللحام. \\ عند إجراء تصميم وإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من الضروري فهم بعض معرفة عملية لحام PCB من أجل جعل المنتج مناسبًا للإنتاج. أولاً ، يمكن أن يؤدي فهم متطلبات مصنع المعالجة إلى جعل عملية التصنيع اللاحقة أكثر سلاسة وتجنب المشاكل غير الضرورية. عند إنتاج لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لا ينبغي لنا أن نتراجع. فقط عن طريق إنتاج لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الجودة يمكن أن تقبل لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل أفضل عمليات خاصة أخرى ، ومنحهم الحياة وحقن روح الوظائف.